Ivy Bridgeは殻割りしても無駄っぽい？

 Ivy Bridgeの温度の問題はヒートスプレッダの下のグリスの熱伝導率の影響だという報告があった後に、今度は実際にそれについて殻割りして原因がそれか確かめたという投稿がフォーラムにあるようです。

  中国のPCEVAというサイトのようですが、画像なども含めoverclock.netが見やすいようです。（英語ですし） 一つの報告でそれが全てかと言えるかどうか分かりませんが、なんとなく殻割りしても無駄っぽいという雰囲気は伝わってくるかと思います。

 こうなると原因はグリス！ということから3Dトランジスタの影響なのか、22nmという微細化の影響なのか、今後の半導体製造（微細化）への不安視が再燃しそうです？

 その他、ハンダと違うので殻割りしても熱の伝わりが悪いのでは無いかという意見もあるようで、2chでは液体金属グリスを使用してとそういった試みをしようとしている御仁がいるようです。（【IvyBridge】オーバークロック報告スレ (i7/i5)）

 そういった試みなどが進むことによって、今回のIvyと熱の関係が解明されるといいですね。