Core i7 3770KのTDPが95Wに？

 nordichardware.comにというサイトではCore i7-3770Kのパッケージ写真がアップされています。個人的には、フォトショなどの疑念が生じたりしてしまう発売前の画像公開ですが、真偽のほどは分かりませんが本物のように見えます。

　本文としては、各サイトなどで公開されているオーバークロックなどの情報をまとめたような感じで、Sandy Bridgeよりも200～300MHz低い4.6～4.7GHzが空冷の限界だ！みたいな風な記事です？？（google翻訳）

　3Dトランジスタ（トライゲート）では、トランジスタが3次元になったために熱が逃げにくくなったとも書いてあるような？気がします。普通だと3次元で表面積が増えれば放熱に有利だというような気もしますが、表面積の増加が少なく体積が増えればそう取れるかとも思います。（熱容量の増加？）

　どこかの記事では、3Dトランジスタでリーク電流が減るメリットとともに3次元になったことで電圧というか電流（電子）？が2次元に比べ必要になったなどもあったように思います。ふと思えば、3Dトランジスタのメリットが結構大きく取り上げられデメリットがコスト以外であまり話題にならなかったかもしれません？

　その他、結構前（Corei世代？）ですがノートPC関係の記事で、ワンチップ（CPU＋GPU）化でTDPが下がり消費電力が下がるとなった時、私は普通に消費電力が減るし熱源がまとまりファンなどの簡素化や低コスト化など期待していました。（故障の低減など）

　その時に書かれていたデメリットですが、微細化及び熱源のまとまりによる熱密度の増加による放熱の難しさなどが指摘され知識のない私としては目からウロコ状態でした。そういった意味では、今回のIvy （22nm化）においては元からあったダイサイズの縮小という微細化のメリットが、最近の面積が減る割に発熱が減らない（大きく電圧が下がらないので）というデメリットに負かされてしまったということかもしれません？

　そんな訳で？思えば微細化でTDPが一定というか減り続けたりしなかったのは、熱密度などを考えると元に比べ年々オーバークロック状態が進んだとも考えられるのでは無いかなんてアホな事を思いました。（その分電圧が下がっているので放熱さえしっかりしていれば問題ない？）

　今後、GPUなどで問題になるようメモコンの為にダイサイズというかエッジ長が短く出来ない問題と同様な感じに、CPUの部分などで放熱のためにワザと無駄な面積を割いて熱密度を下げたりみたいな方向になったりするのかな？と素人は思いましたとさ。